2023全球半导体产业（重庆）博览会

支持单位:
中国电子学会
中国汽车工业协会
重庆市经济和信息化委员会
主办单位：
重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市电源学会
重庆市电子电路制造行业协会
重庆市半导体行业协会
承办单位：
重庆市福祥会展服务有限公司

组委会咨询定展联系：
韩飞 15320632579（同步微信）

作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。

主题：集智创“芯” 共塑未来
规模：25000展出面积（O）
展商：350知名企业（家）
观众：20000专业观众（名）

同期活动
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动――第五届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。
01、主论坛：
在国家大力支持半导体产业发展的大背景下，未来中国半导体产业发展趋势如何，本次论坛聚焦半导体行业关键技术热点疑难，邀请国内外半导体顶流大咖，与行业龙头、科研院校及媒体界专家及代表深度洞悉政策风向、行业动态，准确把握未来半导体产业发展方向与创新策略。
02、集成电路设计论坛：
在智能互联时代，以集成电路产业为基础的5G、物联⽹、AI等前沿先进技术快速发展，成为拉动国家经济发展、增强国家综合国力的核⼼力量。本次论坛针对国内集成电路领域发展现状，结合领域内前沿技术与工艺，邀请行业杰出代表为我国集成电路产业的创新发展献计献策。
03、封装测试论坛：
随着新型应⽤对⾼效节能芯⽚的要求越来越强烈，半导体业界正在积极寻求封装测试技术解决⽅案。本次论坛聚焦封装测试领域，探索和布局先进封装、异构集成的创新技术、发展⽅向、产业⽣态及⾏业发展机遇。
04、智能汽车芯片论坛：
芯片在汽车领域发挥着不可或缺的作用，无论是自动驾驶芯片、通信基带芯片还是智能座舱芯片，都直接决定着汽车的智能化水平。车用芯片种类众多、层次分化、规模巨大，“缺芯”困扰下的车企，如何加强产业自主研发实现芯片自由，行业大咖将结合产业现状解析痛点，献策化解“芯”荒，寻求中国汽车半导体产业新机遇。
05、全国（成渝）半导体产业投资峰会
半导体材料、⼯艺、技术的创新和其带来的产业升级都需要资本⼤量的投⼊和⽀持，金融投资是半导体产业自主创新发展的启动器和加速器，现阶段我国金融投资与半导体产业发展结合和融合是重要话题，也是重要课题。在此背景下，为了更好的服务于成渝地区双城经济圈半导体产业发展，打造带动全国半导体领域高质量发展的重要增⻓极，在中国电子学会等单位的指导下，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会联合相关机构共同组织“全国（成渝）半导体产业投资峰会”。

上届回顾
上届展会汇聚了华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心、中电科第九所、赛P科技等300家行业知名企业参展,展示面积15000平方米，展会三天，吸引了共计12000人次专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第四届未来半导体产业发展大会”，设置主会场与集成电路、IC设计、封装测试、创新材料、智能手机、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等2000余名专业人士参会互动。

展品范围
IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造专区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等

封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等

电子元器件专区：
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等

AI+5G专区：
工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等

智慧电源专区：
微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等

政府、产业园专区：
全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等

精装标准展位（3m×3m）      国内企业RMB 12800/个      境外企业 USD 3500／个
光地（36O起）      国内企业RMB 1200/O      境外企业 USD 400／O
会刊广告
封面RMB 50000      封底RMB 30000      封二/扉页RMB 20000
拉封RMB 20000      封三RMB 15000      彩色内页RMB 10000
展会现场广告
桁架广告RMB 600/O      墙体广告RMB 500/O      礼品袋RMB 20000/千个
展报RMB 3000/广告位/个      参观券RMB 10000/万张      证件吊绳RMB 30000/展期
参展证RMB 20000/展期      参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张）
大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。