2023IC CHINA中国国际半导体展览会
主办单位：
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
承办单位：
芯平台(北京)科技发展有限公司
参展联系IC CHINA半导体展项目组：
联系人：易根文 先生18217362098
2023中国国际半导体博览会IC CHINA
时间：2023年11月17-19日
展馆：安徽合肥滨湖国际会展中心
地址: 合肥市锦绣大道3899号
主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
承办单位：芯平台(北京)科技发展有限公司
集合全行业资源，众就大产业协同！
中国半导体行业协会主办的唯一行业展会
中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办的唯一展览会,连续举办二十届,已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国唯一半导体产业全国性社团组织,秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨,积极搭建开放的产业协同平台,发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用,代表我国半导体行业参与国际组织,拓展国际合作渠道和空间。当前,健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会高度关注,集成电路技术产品应用正在融入社会生活的方方面面,为产业、为企业,也为IC China 2023带来更多的创新期待和发展空间。协会将系统组织全行业资源,在40000平方米的展览场地,创新地以“半导体+”概念全面展示全球产业链前沿技术产品,叠加多领域超大规模应用创新成果。
全球产业链韧性展示馆: 聚焦国际化，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作。
应用创新成果馆: 突出专业化，通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示第三代半导体应用解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、下一代计算、能源电子、消费电子、汽车电子、智能家居、智能机房和智能卡等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。
安徽风采馆: 拓展市场化，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引领支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象，着力打造新兴产业聚集地，推动在皖企业走向全国，走向世界。
区域产业协同+产教融合馆: 推进平台化，内设地方产业协同展区、国家及地方电子信息产业&集成电路产业园区、全国集成电路产教融合展区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务机构专区、产品发布专区、CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接，促进园区之间、省市之间和教育与产业之间的协同发展和融合发展。
参展范围：
◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
展位销售价格：
光地(36m起租) 人民币 1500元/m，美元260美元/m(不提供任何家具及电力设施，由参展企业自行设计及搭建展位。)
标准展位(9m) 人民币 15000元/个，美元2520美元/个(展位内提供以下设备:公司名称帽板、围板、一张咨询桌、两把折椅、两盏射灯、5A/22V 电源插座一个、地毯、展会期间的卫生清洁。)