2021全球半导体产业（重庆）博览会

支持单位：
中国汽车工业协会
重庆市经济和信息化委员会
中国电子学会
主办单位：
重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市电子学会、重庆市集成电路技术创新战略联盟、重庆市机器人与智能装备产业联合会集成电路特色工艺及封装测试联盟、联合微电子中心有限责任公司
协办单位:
浙江省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、天津市集成电路行业协会、上海防静电工业协会、大连市半导体行业协会、四川省电源学会、合肥市半导体行业协会、深圳市电子商会、成都市集成电路行业协会  
承办单位:
重庆市福祥会展服务有限公司

重庆市福祥会展服务有限公司
联系人：刘冰13594009587/13637831498
邮箱：1176512490@qq.com
电 话：023-61212182
地 址：重庆市渝北区山茶路美悦星都A栋15-11

一、基本信息
2021全球半导体产业（重庆）博览会
时间：2021年5月6-8日
地点：重庆国际博览中心
周期：一年一届
规模：30000+O
展商：500+家

展会优势
1、半导体产业的重要性
中国新兴的半导体行业正在政府政策的大力支持、充足的人才储备、企业的大举投资推动下加速发展。今天半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升级的基础，渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一。

2、地区优势--成渝双城经济圈
当前我国发展的国内国际环境继续发生深刻复杂变化，推动成渝地区双城经济圈建设，有利于形成优势互补、高质量发展的区域经济布局，有利于拓展市场空间、优化和稳定产业链供应链，有利于在西部形成高质量发展的重要增长极，打造内陆开放战略高地，对于推动高质量发展具有重要意义，是构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的重要战略地区。

3、内循环经济未来的明星之城--重庆
重庆作为全国工业门类齐全的制造业重镇，是我国现有四个直辖市之一。位于长江上游的重庆正好处于版图的几何中心，承东启西，连接南北，是“一带一路”和长江经济带的联结点。重庆中西部第一个国家级开发开放新区，全面推进成渝地区承接东部产业转移， 在承接东部地区产业转移过程中，将形成较强的区位、产业、通道、综合成本、资源禀赋、体制机制政策等后发优势。作为国内发展大规模集成电路最早的城市之一，目前初步建成IC设计、晶圆制造、封测及原材料配套等全流程体系。重庆正积极构建以“芯屏器核网”为主的电子信息全产业链，未来重点发展功率半导体存储、汽车电子、数模混合、人工智能及物联网等领域，争取到2022年建成千亿级集成电路集群。随着重庆市电子信息、汽车制造两大支柱产业提质增效、提档升级，将为集成电路产业带来巨大市场需求和平台。

四、同期活动
（一）同期会议论坛
第三届半导体产业发展大会
2021集成电路设计技术论坛
2021先进封封装与测测试技术论坛
2021 AI+5G+IOT 论坛
2021半导体创新材料以及设备论坛
2021半导体与汽车智能网联技术论坛
2021半导体创新投资发展论坛
2021新品发布及技术研讨会  

五、上届展会回顾
（一）参展情况
2020年10月14-16号展会以“芯”动力、新发展为主题成功在重庆国际博览中心召开，聚集国内外300+的知名企业参展，展示面积达15000O。参展的知名企业包括万国、西门子、平伟集团、联合微电子、华大、赛迪、赛宝研究院、雅讯电源、深圳电子商会及会员单位、大族激光、大华无线电、天瑞仪器、安博电子、烟台一诺、中电科、荣耀、威科赛乐（先导集团）、广州广钢、南平市三金电子等。汇聚华天科技、矽品、华为海思、紫光、美的、京东方、长安、阿里巴巴、京东、比亚迪、中国兵器、重大、TI等50余个专业采购团以及13620名观众来到现场。

（二）同期论坛
展会同期召开第二届半导体产业发展大会，同期举办集成电路设计、半导体材料、AI+5G+IOT、晶圆级先进封装、特色工艺、半导体投资等分论坛，邀请了中国电子学会、重庆市半导体协会、重庆市电子学会、重庆市电源学会的领导，以及西门子、联合微电子中心、威科赛乐（先导集团）、达信（中国）、重庆平伟等12家企业到现场演讲。吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等800家国内外知名企业2500余名观众到场洽谈听会，为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。

目标观众群体

智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空电子、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路制造、印刷电路板制造、安全测试、3C自动化，3D打印、平板显示、5G开发及应用等。

本届展会亮点
36O以上的参展企业可获得开展期间新技术、新产品推介会演讲机会一次；并在新浪财经头条、半导体行业联盟、中国半导体论坛、芯榜、中国科学报、 Citnews科技资讯网、腾讯快报等50余家媒体推介贵司参加我会参展信息。

参展单位利用实物、演示、图片、资料等多种方式展示最新技术、产品、设备和应用示范成果。
展区设置：
集成电路制造专区         封装测试专区     半导体材料专区
生产设备专区（二手设备）   电子元器件专区   AI+IOT+5G专区
电源展区   微波毫米及射频技术展区   人才计划培训交流专区

精装标准展位（3m×3m）      国内企业RMB 12800/个      境外企业 USD 3500／个
光地（36O起）      国内企业RMB 1200/O      境外企业 USD 400／O
封面RMB 50000      封底RMB 30000      封二/扉页RMB 20000
拉封RMB 20000      封三RMB 15000      彩色内页RMB 10000
桁架广告RMB 600/O      墙体广告RMB 500/O      礼品袋RMB 20000/千个
展报RMB 3000/广告位/个      参观券RMB 10000/万张      证件吊绳RMB 30000/展期
参展证RMB 20000/展期      参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张）