SEMICON Japan将于2023年再次举办,以半导体为中心,半导体是先进技术的核心,支撑着DX时代。不仅涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料,还涵盖汽车、物联网设备等SMART应用。同期举办的“先进封装与Chiplet峰会(APCS) ”,半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商将齐聚一堂。
半导体行业的制造技术、设备和材料,汽车、物联网设备等SMART应用。